Alimentation / Connectiques & Signal
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Alimentation : 3,3 V DC (standard M.2 NVMe)
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Interface : PCI Express 3.0 ×4, protocole NVMe 1.3
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Format : M.2 2280 (22 mm × 80 mm)
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Type de mémoire : NAND Flash 3D TLC industrielle
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Capacité utile : 256 Go
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Connecteur : M-Key (compatibilité PCIe x4)
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Compatibilité : PC, laptop, mini-PC, serveur, NVR/DVR, NAS, systèmes embarqués industriels
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Fonctions logicielles : TRIM, S.M.A.R.T., NCQ, LDPC ECC, SLC Cache dynamique, Thermal Management, Power Loss Protection
Caractéristiques de performance & fonctionnement
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Vitesse séquentielle (lecture) : jusqu’à 3 200 Mo/s
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Vitesse séquentielle (écriture) : jusqu’à 2 000 Mo/s
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IOPS (lecture aléatoire 4K) : ~300 000
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IOPS (écriture aléatoire 4K) : ~280 000
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Latence moyenne : < 0,05 ms
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MTBF : 2 000 000 heures
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Endurance (TBW) : environ 180 To écrits
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Correction d’erreurs : LDPC ECC avancé
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Gestion du cache : SLC Cache dynamique et DRAM buffer intégré
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Protection électrique : contre surtensions et coupures d’alimentation
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Consommation typique :
• Lecture : ~2,6 W
• Écriture : ~2,8 W
• Veille : ~0,3 W
Construction physique & environnement
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Format mécanique : M.2 2280 simple face (22 × 80 × 3,5 mm)
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Boîtier : conception industrielle renforcée avec régulation thermique
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Poids : ~10 g
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Température de fonctionnement : –20 °C à +75 °C
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Température de stockage : –40 °C à +85 °C
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Humidité relative : jusqu’à 95 % (sans condensation)
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Résistance aux chocs : 1500 G / 0,5 ms
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Résistance aux vibrations : 20 G (10 – 2000 Hz)
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Refroidissement : Thermal Throttling intégré pour limiter la surchauffe
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Conformité : RoHS / CE / FCC / REACH
